CPU板塊龍頭股有哪些?CPU板塊龍頭股有:

北京君正300223:CPU龍頭,2017年年報(bào)報(bào)告期內(nèi),公司完成了XBurst2CPU核的設(shè)計(jì)、優(yōu)化和相關(guān)的驗(yàn)證工作,基于Xburst2CPU的芯片產(chǎn)品研發(fā)完成,并進(jìn)行了樣片投產(chǎn)。由于CPU核設(shè)計(jì)復(fù)雜度較高,樣片投產(chǎn)后針對投片結(jié)果,公司對Xburst2的相關(guān)技術(shù)進(jìn)行了持續(xù)的優(yōu)化完善,預(yù)計(jì)于2018年完成CPU核的相關(guān)優(yōu)化工作,并對基于Xburst2CPU的芯片產(chǎn)品再次投片,該產(chǎn)品將面向物聯(lián)網(wǎng)類市場中的中高端應(yīng)用。

近5日北京君正股價(jià)上漲3.46%,總市值上漲了11.22億,當(dāng)前市值為324.63億元。2024年股價(jià)上漲4.09%。

中國長城000066:CPU龍頭,

近5日中國長城股價(jià)下跌2.78%,總市值下跌了9.35億,當(dāng)前市值為337.1億元。2024年股價(jià)上漲3.16%。

海光信息688041:CPU龍頭,

回顧近5個(gè)交易日,海光信息有3天下跌。期間整體下跌3.85%,最高價(jià)為84.8元,最低價(jià)為81.11元,總成交量1.23億手。

龍芯中科688047:CPU龍頭,

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲0.91%,最高價(jià)為111.69元,總市值上漲了3.73億,當(dāng)前市值為409.54億元。

瀾起科技688008:CPU龍頭,

近5個(gè)交易日,瀾起科技期間整體上漲0.63%,最高價(jià)為54.26元,最低價(jià)為50.58元,總市值上漲了3.77億。

中科曙光603019:CPU龍頭,

近5個(gè)交易日股價(jià)下跌5.07%,最高價(jià)為55.12元,總市值下跌了38.93億。

CPU板塊股票其他的還有:

恒寶股份002104:擁有特種通信物聯(lián)網(wǎng)解決方案業(yè)務(wù);以CPU芯片為基礎(chǔ),為運(yùn)營商的通訊設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備提供連接服務(wù),在三大運(yùn)營商占較高比例。

廣電運(yùn)通002152:華為是廣電運(yùn)通的重要生態(tài)合作伙伴,公司依托無線電集團(tuán)與華為聯(lián)合成立“鯤鵬+昇騰”生態(tài)創(chuàng)新中心,發(fā)布廣電鯤鵬服務(wù)器及全棧信創(chuàng)解決方案,主流產(chǎn)品完成國產(chǎn)化平臺適配,支持主流鯤鵬、飛騰、龍芯、兆芯CPU平臺及UOS、麒麟OS,并與二十多家銀行開展試點(diǎn)測試工作,完成信創(chuàng)名錄申報(bào)相關(guān)產(chǎn)品測試、能力認(rèn)證及資料準(zhǔn)備工作。

通富微電002156:半導(dǎo)體封測三巨頭之一,主營集成電路封裝測試。封裝技術(shù)包括Bumping、FC、等先進(jìn)封測技術(shù),測試技術(shù)包括圓片測試、系統(tǒng)測試等。公司深度綁定全球CPU巨頭AMD,海外業(yè)務(wù)占據(jù)營收大頭,高端處理器芯片封測方面已經(jīng)打破國外壟斷,填補(bǔ)了國內(nèi)空白。

電科網(wǎng)安002268:公司與龍芯中科2017年已成為生態(tài)合作伙伴,始終致力于將自主研發(fā)的CP和密碼技術(shù)深度融合。龍芯新一代通用CPU產(chǎn)品3A4000/3B4000在處理器核內(nèi)集成了由衛(wèi)士通自主研發(fā)的高性能嵌入式安全SE。2020年8月5日,雙方聯(lián)合發(fā)布龍芯安全模塊及SDK。

深南電路002916:FC-BGA封裝基板主要應(yīng)用在CPU、GPU等高階IC芯片,有較高的技術(shù)壁壘。

新錦動力300157:2019年半年報(bào)顯示,公司的云計(jì)算大數(shù)據(jù)板塊在恒泰艾普集團(tuán)多年計(jì)算機(jī)超算能力、GPU/CPU協(xié)同運(yùn)算能力等基礎(chǔ)上發(fā)展而來的新業(yè)務(wù)。該板塊主要業(yè)務(wù)包括:云計(jì)算大數(shù)據(jù)等業(yè)務(wù)。

力源信息300184:公司正在研發(fā)的BlueNRG藍(lán)牙4.0模塊和ST導(dǎo)航模塊兩個(gè)項(xiàng)目對公司未來在智能可穿戴汽車導(dǎo)航及車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)l(fā)揮重要作用。ST導(dǎo)航模塊采用GPSGlonass雙模的導(dǎo)航方式,具有精度高、收星快特點(diǎn),特別是可以開放內(nèi)部CPU資源供客戶使用,降低客戶的設(shè)備成本。這將為公司贏得傳統(tǒng)車載導(dǎo)航和無人機(jī)客戶(目前已經(jīng)有一個(gè)車載客戶進(jìn)入樣機(jī)生產(chǎn)階段;另有多家公司在評估階段),在智能可穿戴市場也有諸如老年、兒童定位手表的需求也是公司潛在的客戶。

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