cpo概念又叫共封裝光學(xué)概念，它是指把硅光模塊和CMOS芯片用高級(jí)封裝的形式耦合在背板PCB上，從而在成本、功耗和尺寸上都進(jìn)一步提升數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中的光互聯(lián)技術(shù)等相關(guān)上市公司組成的概念。

其中cpo概念相關(guān)的個(gè)股有：

光迅科技（002281），該公司主要從事光通信領(lǐng)域內(nèi)光電子器件的開發(fā)及制造，主營(yíng)業(yè)務(wù)為光電子器件及子系統(tǒng)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)。

聯(lián)特科技（301205），聯(lián)特科技股份有限公司專注于光通信收發(fā)模塊的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為光模塊，發(fā)行人已通過(guò)ISO9001質(zhì)量管理體系、ISO14001環(huán)境管理體系、ISO45001職業(yè)健康安全管理體系認(rèn)證。

中京電子（002579），中京電子科技股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為印制電路板(PCB)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)。公司主要產(chǎn)品有剛性電路板(RPCB)、高密度互聯(lián)板(HDI)、柔性電路板(FPC)、剛?cè)峤Y(jié)合板(R-F)和柔性電路板組件(FPCA)。