chiplet中文名叫做芯粒，別名叫做小芯片，它是將一類滿足特定功能的die（裸片），通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術實現(xiàn)多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起， 形成一個系統(tǒng)芯片，以實現(xiàn)一種新形式的IP復用。Chiplet(芯粒)模式是在摩爾定律趨緩下的半導體工藝發(fā)展方向之一。該方案通過將多個裸芯片進行先進封裝實現(xiàn)對先進制程迭代的彎道超車。

與傳統(tǒng)的SoC 方案相比，Chiplet 模式具有設計靈活性、成本低、上市周期短三方面優(yōu)勢。近年國際廠商積極推出相關產(chǎn)品，如華為鯤鵬920.AMD 的Milan-X 及蘋果M1 Ultra 等。預計Chiplet 也有望為封測/IP 廠商提出更高要求，帶來發(fā)展新機遇。

目前多家巨頭公司布局了chiplet，國際巨頭華為、AMD、英特爾積極布局Chiplet 并推出相關產(chǎn)品。AMD今年3 月推出了基于臺積電3D Chiplet 封裝技術的第三代服務器處理芯片。蘋果推出采用臺積電CoWos-S 橋接工藝的M1 Ultra 芯片，兩枚M1 Max 晶粒的內(nèi)部互連，實現(xiàn)性能飛躍。

總的來說，chiplet概念是屬于芯片產(chǎn)業(yè)的一個專業(yè)詞匯，它將會是未來芯片發(fā)展的一個重要的趨勢，有著很好的發(fā)展前景，就讓我們期待它未來的發(fā)展吧，以上就是全部內(nèi)容了，希望對你有所幫助。