芯片封測(cè)龍頭股票有哪些?芯片封測(cè)龍頭股票有:

華天科技002185:

芯片封測(cè)龍頭。公司2022年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收119.06億,同比增長(zhǎng)-1.58%。

2018年7月6日公告,公司擬在南京浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)投資建設(shè)南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目。

近30日股價(jià)下跌26.26%,2024年股價(jià)下跌-22.24%。

深科技000021:

芯片封測(cè)龍頭。公司2022年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收161.18億,同比增長(zhǎng)-2.24%。

回顧近30個(gè)交易日,深科技股價(jià)下跌40.66%,總市值下跌了15.76億,當(dāng)前市值為196.01億元。2024年股價(jià)下跌-32.87%。

朗迪集團(tuán)603726:

芯片封測(cè)龍頭。公司2022年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收16.85億,同比增長(zhǎng)-7.39%。

回顧近30個(gè)交易日,朗迪集團(tuán)下跌16.55%,最高價(jià)為15.48元,總成交量8928.95萬(wàn)手。

長(zhǎng)電科技600584:

芯片封測(cè)龍頭。2022年報(bào)顯示,長(zhǎng)電科技的營(yíng)業(yè)收入337.62億元,同比增長(zhǎng)10.69%。

近30日股價(jià)下跌17.38%,2024年股價(jià)下跌-16.87%。

萬(wàn)潤(rùn)科技002654:

芯片封測(cè)龍頭。2022年?duì)I業(yè)收入37.48億,同比增長(zhǎng)-15.04%。

近30日萬(wàn)潤(rùn)科技股價(jià)下跌35.56%,最高價(jià)為13.88元,2024年股價(jià)下跌-24.08%。

芯片封測(cè)概念股其他的還有:

通富微電002156:通富微電近3日股價(jià)有2天上漲,上漲4.57%,2024年股價(jià)下跌-5.57%,市值為328.85億元。公司為獨(dú)立封裝測(cè)試廠家,面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測(cè)試服務(wù),是聯(lián)發(fā)科在中國(guó)大陸重要的封測(cè)供應(yīng)商。公司立足7nm,進(jìn)階5nm,在高性能計(jì)算、5G、存儲(chǔ)、顯示驅(qū)動(dòng)、汽車電子等高端產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域均有布局,存儲(chǔ)器產(chǎn)品封測(cè)和顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),顯示驅(qū)動(dòng)芯片已導(dǎo)入海外及國(guó)內(nèi)第一梯隊(duì)的顯示驅(qū)動(dòng)芯片客戶,完成OLED/無(wú)邊框面板所需COP工藝開(kāi)發(fā),是首家實(shí)現(xiàn)金凸塊封測(cè)量產(chǎn)的國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)。公司于2021年9月27日晚發(fā)布2021年度非公開(kāi)發(fā)行A股股票預(yù)案,擬募資不超55億元用于存儲(chǔ)器芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、高性能計(jì)算產(chǎn)品封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測(cè)試項(xiàng)目、圓片級(jí)封裝類產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、功率器件封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。

太極實(shí)業(yè)600667:在近3個(gè)交易日中,太極實(shí)業(yè)有3天下跌,期間整體下跌7.5%,最高價(jià)為6.41元,最低價(jià)為6.11元。和3個(gè)交易日前相比,太極實(shí)業(yè)的市值下跌了9.27億元。公司于2019年6月4日晚間公告,公司擬與控股股東無(wú)錫產(chǎn)業(yè)集團(tuán)及產(chǎn)業(yè)集團(tuán)持股20.22%的威孚高科、思帕克、初芯半導(dǎo)體,共同投資設(shè)立無(wú)錫錫產(chǎn)微芯半導(dǎo)體有限公司(暫定名)。擬新設(shè)公司從事半導(dǎo)體器件與集成電路設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和銷售等業(yè)務(wù),注冊(cè)資本21.1億元,公司擬出資2億元,占比9.48%。公司同海力士成立合資公司海太半導(dǎo)體,從事DRAM芯片封測(cè)業(yè)務(wù),目前公司投資已經(jīng)收到成效,成功轉(zhuǎn)型為半導(dǎo)體企業(yè),盈利能力也有所提升。公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主要是為海力士的DRAM產(chǎn)品提供后工序服務(wù)。海力士是以生產(chǎn)DRAM、NANDFlash和CIS非存儲(chǔ)器產(chǎn)品為主的半導(dǎo)體廠商,目前在韓國(guó)有一條8英寸晶圓生產(chǎn)線和兩條12英寸晶圓生產(chǎn)線,在中國(guó)無(wú)錫有一條12英寸晶圓生產(chǎn)線。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一。公司于2020年5月29日晚公告,控股子公司十一科技,為長(zhǎng)電集成電路(紹興)有限公司300mm集成電路中道先進(jìn)封裝生產(chǎn)線項(xiàng)目EPC總承包的中標(biāo)單位,中標(biāo)總價(jià)為14.31億元。

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