芯片封裝龍頭上市公司有:

通富微電:芯片封裝龍頭股

近5個(gè)交易日,通富微電期間整體上漲5.99%,最高價(jià)為27.6元,最低價(jià)為23.68元,總市值上漲了23.51億。

3月12日資金凈流出2667.45萬(wàn)元,超大單凈流出4653.24萬(wàn)元,換手率7.61%,成交金額21.47億元。

主營(yíng)芯片封裝測(cè)試,公司為獨(dú)立封裝測(cè)試廠家,面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測(cè)試服務(wù),已形成年封裝測(cè)試集成電路35億塊生產(chǎn)能力。

文一科技:芯片封裝龍頭股

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲2.07%,最高價(jià)為25.99元,總市值上漲了8396.79萬(wàn),當(dāng)前市值為40.64億元。

3月12日消息,文一科技資金凈流入4016.01萬(wàn)元,超大單資金凈流入2844.02萬(wàn)元,換手率29.5%,成交金額11.8億元。

長(zhǎng)電科技:芯片封裝龍頭股

近5個(gè)交易日股價(jià)下跌0.35%,最高價(jià)為30.45元,總市值下跌了1.79億。

3月12日消息,資金凈流出239.95萬(wàn)元,超大單資金凈流入7923.91萬(wàn)元,成交金額14.23億元。

朗迪集團(tuán):芯片封裝龍頭股

近5日股價(jià)上漲1.65%,2024年股價(jià)下跌-19.62%。

3月12日資金凈流出1008.6萬(wàn)元,超大單凈流出260.83萬(wàn)元,換手率5.41%,成交金額1.27億元。

晶方科技:芯片封裝龍頭股

在近5個(gè)交易日中,晶方科技有3天上漲,期間整體上漲1.73%。和5個(gè)交易日前相比,晶方科技的市值上漲了2.15億元,上漲了1.73%。

3月12日消息,晶方科技資金凈流出1742.53萬(wàn)元,超大單凈流出860萬(wàn)元,換手率3.52%,成交金額4.39億元。

華天科技:芯片封裝龍頭股

近5日華天科技股價(jià)上漲1.09%,總市值上漲了2.88億,當(dāng)前市值為263.73億元。2024年股價(jià)下跌-3.52%。

3月12日消息,資金凈流出3196.8萬(wàn)元,超大單凈流出1269.12萬(wàn)元,成交金額3.57億元。

同興達(dá):芯片封裝龍頭股

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲0.9%,最高價(jià)為14.55元,總市值上漲了4258.17萬(wàn),當(dāng)前市值為47.33億元。

3月12日主力資金凈流出45.99萬(wàn)元,超大單資金凈流入374.22萬(wàn)元,換手率2.88%,成交金額9280.21萬(wàn)元。

深南電路:在近3個(gè)交易日中,深南電路有1天下跌,期間整體下跌5.98%,最高價(jià)為89.54元,最低價(jià)為80.94元。和3個(gè)交易日前相比,深南電路的市值下跌了25.85億元。

碩貝德:在近3個(gè)交易日中,碩貝德有3天上漲,期間整體上漲6.74%,最高價(jià)為10.5元,最低價(jià)為8.78元。和3個(gè)交易日前相比,碩貝德的市值上漲了3.26億元。

快克智能:近3日股價(jià)下跌0.81%,2024年股價(jià)下跌-30.81%。

光力科技:近3日光力科技股價(jià)下跌3.38%,總市值上漲了5.25億元,當(dāng)前市值為69.87億元。2024年股價(jià)下跌-7.61%。

深科技:近3日深科技上漲0.93%,現(xiàn)報(bào)15.09元,2024年股價(jià)下跌-7.42%,總市值235.49億元。

旭光電子:旭光電子(600353)3日內(nèi)股價(jià)2天下跌,下跌1.42%,最新報(bào)7.75元,2024年來(lái)下跌-18.09%。

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